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好利科技融资融券信息显示,2023年4月27日融资净偿还221.4万元;融资余额1.78亿元,较前一日下降1.23%。
融资方面,当日融资买入346.44万元,融资偿还567.84万元,融资净偿还221.4万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.78亿元。
好利科技融资融券交易明细(04-27)
好利科技历史融资融券数据一览
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